헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 첨단 패키징 소재 공개
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 위한 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여
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한국어 요약
헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부가 SEDEX 2026(제28회 반도체대전)에 참가해 'Advanced Packaging for AI' 주제로 AI, HBM, HPC 시대에 필요한 첨단 패키징 소재 기술을 선보인다. AI와 HPC의 연산 성능 요구 증가에 따라 반도체 패키징이 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다.
원문 발췌 · English
접착제 및 코팅 분야의 글로벌 선도 기업 헨켈(Henkel)의 접착 테크놀러지스(Adhesive Technologies) 사업부가 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가한다. 헨켈은 ‘Advanced Packaging for AI’를 주제로 AI, 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 요구되는 첨단 패키징 소재 기술을 선보일 예정이다.AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징도 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하